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크라운출판사/반도체장비유지보수기능사 필기시험문제 2023

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반도체장비유지보수기능사 필기시험문제

김상용,김종주 (지은이)크라운출판사

2023-02-10

반도체장비유지보수기능사의 직무모형인 반도체공정개론, 공정신규설비, 공정설비 예방보전, 공정설비 사후 보전, 공정설비 개량보전, 반도체 안전관리의 직무 중심으로 구성되었다. 그리고 이 직무에 따라 반도체 칩(Chip) 제조공정, 반도체 조립공정, 자동화기초, 공유압 일반, 안전관리 중심으로 10단원으로 구성하여 반도체장비유지보수기능사 자격증 취득을 대비하는 참고서다.

제1편 이론편

Part 1 반도체 입문

Part 2 사진공정기술

Part 3 식각공정기술

Part 4 확산공정기술

Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술

Part 6 세정과 CMP 공정기술

Part 7 반도체 조립공정기술

Part 8 자동화공정기술

Part 9 공유압 일반

Part 10 안전관리

제2편 문제편

- 주제별 문제

- 기출문제

- 실전모의고사문제

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